BM2SC122FP2-LBZ
内置1700V耐压SiC-MOSFET的准谐振AC-DC转换器
BM2SC122FP2-LBZ
内置1700V耐压SiC-MOSFET的准谐振AC-DC转换器
BM2SC12xFP2-LBZ系列是内置有1700V耐压SiC MOSFET的AC-DC转换器IC。本系列产品采用小型表贴封装（TO263），内置省电性能具有压倒性优势的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路，这些优势使得开发节能型AC-DC转换器变得非常容易。此外，由于本系列产品是表贴封装，无需散热器即可处理高达48W的输出，因此有助于减少元器件数量和工厂的安装成本。控制电路采用准谐振方式，与普通的PWM方式相比，运行噪声低、效率高，可充分降低对工业设备的噪声干扰。FB OLP为Latch型，VCC OLP为Latch型。
提供支持各种功率段和拓扑的评估板。
主要规格
特性：
FET
SiC-MOSFET Integrated
Controller Type
QR
Vin1(Min.)[V]
15
Vin1(Max.)[V]
27.5
Vmax (DrainMax) [V]
1700
SW frequency(Max.)[kHz]
120
Vcc OVP
Latch
BR PIN
Yes
On Resistor (MOSFET)[Ω]
1.12
Channel
1
Light Load mode
Yes
EN
No
Soft Start
Yes
Thermal Shut-down
Yes
Under Voltage Lock Out
Yes
Operating Temperature (Min.)[°C]
-40
Operating Temperature (Max.)[°C]
105
Package Size [mm]
10.18x15.5 (t=4.56)
特点：
- Long Time Support Product for Industrial Applications
- TO263-7L Package
- Built-in 1700V SiC-MOSFET
- Quasi-resonant Type(Low EMI)
- Frequency Reduction Function
- Low Current Consumption(19μA) during Standby
- Burst Operation at Light Load
- SOURCE Pin Leading Edge Blanking
- VCC UVLO(Under Voltage Lock Out)
- VCC OVP(Over Voltage Protection)
- Over Current Protection Circuit per Cycle
- Soft Start Function
- ZT Pin Trigger Mask Function
- ZT OVP(Over Voltage Protection)
- BR UVLO(Under Voltage Lock Out)
产品概要
背景
近年来，随着节能意识的提高，在交流400V级工业设备领域，可支持更高电压、更节能、更小型的SiC功率半导体的应用越来越广。而另一方面，在工业设备中，除了主电源电路之外，还内置有为各种控制系统提供电源电压的辅助电源，但出于设计周期的考量，它们中仍然广泛采用了耐压较低的Si-MOSFET和损耗较大的IGBT，所以在节能方面存在很大课题。
ROHM针对这些挑战，于2019年开始开发内置高耐压、低损耗SiC MOSFET的插装型AC/DC转换器IC，并一直致力于开发出能够更大程度地发挥SiC功率半导体性能的IC，在行业中处于先进地位。
概要
BM2SC12xFP2-LBZ内置节能性能非常出色的SiC MOSFET和专为工业设备辅助电源优化的控制电路，并采用小型表贴封装（TO263），有助于使节能型AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品可以利用设备自动贴装在电路板上，这在以往是不可能实现的；而且当用于交流400V、输出48W以下的辅助电源时，与采用普通产品的配置相比，部件数量显著减少（将散热板和12个部件缩减为1个）。这不仅可以降低部件故障的风险，还通过SiC MOSFET将功率转换效率提高多达5％。因此，不仅有助于大幅削减工厂的安装成本，还可以提供更加小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
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样品
特点
“BM2SC12xFP2-LBZ”将1700V耐压SiC MOSFET和专为工业设备的辅助电源而优化的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路等集成于一枚封装中。通过实现以下特点，使节能型AC/DC转换器的开发更容易，不仅可以显著降低工厂的安装成本，还可为工业设备提供更小型、更高可靠性及更节能的解决方案。
1. 可支持高达48W输出功率的表贴封装产品，有助于大大削减工厂的安装成本
“BM2SC12xFP2-LBZ”采用专为内置SiC MOSFET而开发的表贴封装“TO263-7L”。尽管体积小巧，但仍可充分确保处理大功率时的封装安全性（爬电距离），而且作为无散热器的表贴封装产品，可支持高达48W（24V、2A等）的输出功率。可利用自动设备将本产品贴装在电路板上，这是以往在该范围的产品无法实现的。加上可削减元器件数量的优势，将有助于大大降低工厂的安装成本。
2. 将散热板和多达12个部件缩减为1个，在小型化方面具有压倒性优势
“BM2SC12xFP2-LBZ”采用一体化封装，相比采用Si-MOSFET的普通分立产品配置，部件数量显著减少，1个封装内包含多达12个部件（AC/DC转换器控制IC、800V耐压Si-MOSFET×2、齐纳二极管×3、电阻器×6）和散热板。另外，由于SiC MOSFET具有高耐压、抗噪性能优异的特点，还可实现降噪部件的小型化。
3. 减少开发周期和风险，内置保护功能，可靠性显著提高
“BM2SC12xFP2-LBZ”采用一体化封装，可减少钳位电路和驱动电路的部件选型及可靠性评估的工时，可降低部件故障风险，可缩减引进SiC MOSFET时的开发周期，一举多得。另外，除了通过内置SiC MOSFET，实现了高精度过热保护（Thermal Shutdown），此外还配备了过负载保护（FB OLP）、电源电压引脚的过电压保护（VCC OVP）、过电流保护、二次侧电压的过电压保护等进行连续驱动的工业设备电源所需的丰富保护功能，实现了更高可靠性。
4. 激发出SiC MOSFET的性能，节能效果显著
“BM2SC12xFP2-LBZ”中搭载的SiC MOSFET驱动用栅极驱动电路，通过更大限度地激发出SiC MOSFET的实力，与采用Si-MOSFET的普通配置相比，功率转换效率提升高达5%（截至2021年6月ROHM调查数据）。另外，本产品的控制电路采用准谐振方式，与普通的PWM方式相比，运行噪声低、效率高，可充分地降低对工业设备的噪声影响。
应用示例
- ◇通用逆变器
- ◇AC伺服
- ◇PLC（Programmable Logic Controller）
- ◇制造装置
- ◇机器人
- ◇商用空调
- ◇工业用照明（路灯等）
等交流400V规格的各种工业设备的辅助电源电路。
