ROHM Product Detail

SCT4020DTWHR (新产品)
750V、69A、9引脚SMD、沟槽结构、车载用碳化硅(SiC)MOSFET

此产品为TSC3PAK封装的碳化硅(SiC)MOSFET。TSC3PAK采用顶面散热结构,散热面位于封装顶部,其散热性能可媲美传统通孔封装,同时保持表面贴装设计。此外,ROHM专有的沟槽结构确保了6.66mm的爬电距离,可在2级污染环境下支持1200V的AC峰值电压。这有助于高压应用中的可靠绝缘设计和更高可靠性。此外,该产品实现了低导通电阻和高速开关,有助于提高功率转换电路的效率和降低功耗。它是xEV中的车载充电器和电动压缩机、以及光伏逆变器和服务器电源的理想选择。

主要规格

 
型号 | SCT4020DTWHRTCR
Status | 推荐品
封装 | TSC3PAK
包装形态 | Taping
包装数量 | 600
最小独立包装数量 | 600
RoHS | Yes

特性:

Drain-source Voltage[V]

750

Drain-source On-state Resistance(Typ.)[mΩ]

20

Generation

4th Gen (Trench)

Drain Current[A]

69

Total Power Dissipation[W]

208

Junction Temperature(Max.)[°C]

175

Storage Temperature (Min.)[°C]

-40

Storage Temperature (Max.)[°C]

175

Package Size [mm]

14.0x18.58 (t=3.625)

Common Standard

AEC-Q100 (Automotive Grade)

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特点:

  • 符合AEC-Q101标准
  • 宽爬电距离 = 更低6.66mm
  • 低导通电阻
  • 高速开关
  • 快速反向恢复
  • 易于并联
  • 驱动简单
  • 无铅引线镀层;符合RoHS标准
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