SCT4036KTW (新产品)
1200V, 41A, 9引脚SMD, 沟槽结构, 碳化硅 (SiC) MOSFET
SCT4036KTW (新产品)
1200V, 41A, 9引脚SMD, 沟槽结构, 碳化硅 (SiC) MOSFET
本产品是采用TSC3PAK封装的SiC MOSFET。TSC3PAK封装具备顶部散热结构,其散热面位于封装顶部,在保持表面贴装设计的同时,实现了与传统通孔封装相当的散热性能。此外,ROHM的专属沟槽结构确保了6.66mm的爬电距离,支持在2级污染环境下承受1200V的交流峰值电压。这有助于高压应用中更安全的绝缘设计和更高的可靠性。此外,本产品实现了低导通电阻和高速开关,有助于提高功率转换电路的效率并降低功耗。其非常适用于xEV中的车载充电器和电动压缩机,以及光伏逆变器和服务器电源。
本产品不建议使用于车载设备。
主要规格
特性:
Drain-source Voltage[V]
1200
Drain-source On-state Resistance(Typ.)[mΩ]
36
Generation
4th Gen (Trench)
Drain Current[A]
41
Total Power Dissipation[W]
163
Junction Temperature(Max.)[°C]
175
Storage Temperature (Min.)[°C]
-40
Storage Temperature (Max.)[°C]
175
Package Size [mm]
14.0x18.58 (t=3.625)
特点:
- 更宽的爬电距离 = 更低6.66mm
- 低导通电阻
- 高速开关
- 更快的反向恢复
- 易于并联
- 驱动简单
- 无铅引脚电镀;符合RoHS指令
