ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

2025年12月18日

中国上海，2025年12月18日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。

HPLF5060 Package

新封装产品与车载低耐压MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装产品相比，体积可以更小，通过采用鸥翼型引脚^*1，还提高了其在电路板上安装时的可靠性。另外，通过采用铜夹片键合^*2技术，还能支持大电流。

采用本封装的产品已于2025年11月起陆续投入量产（样品单价500日元/个，不含税）。新产品已经开始通过电商进行销售。

未来，ROHM将不断扩展该封装产品的机型，并计划于2026年2月左右将采用可润湿侧翼成型技术^*3的更小型DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装产品投入量产。

另外，ROHM已着手开发TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封装产品（9.9mm×11.7mm），致力于进一步扩充大功率、高可靠性封装的产品阵容。

Part No.	Data Sheet	Gate Drive Type	ch	V_DSS [V]	I_D [A]	R_DS(ON)(Max.) (10V, -10V) [mΩ]	Package	AEC-Q101 qualified
AG040FGS4FRA		Logic	N	40	120	1.4	HPLF 5060	YES
AG140FGS4FRA		Standard		40	120	1.4
AG142FGS4FRA		Standard		40	120	4.5
☆ AG043FGS4FRA	-	Logic		40	40	11.3
☆ AG046FLS4FRA	-	Logic		60	120	3.3
AG047FLS4FRA		Logic		60	89	9.3
AG048FLS4FRA		Logic		60	30	26
AG540EGS4FRA		Logic	P	-40	-120	4.5
AG542EGS4FRA		Logic		-40	-67	16.6
AG543EGS4FRA		Logic		-40	-28	46
☆ AG011FGH7FRA	-	Logic	N	40	40	5	DFN 3333
☆ AG511EGH7FRA	-	Logic	P	-40	-40	17.7	DFN 3333

☆ : Under Development

＜开发背景＞

近年来，车载低耐压MOSFET正在加速向可实现小型化的5050级以及更小尺寸的封装形式转变。然而，这些小型封装因引脚间距狭窄和无引脚结构，使确保其安装可靠性成为一大难题。ROHM针对这类课题，通过在产品阵容中新增同时满足安装可靠性和小型化两方面需求的新封装产品，来满足车载市场多样化的需求。

主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等

EcoMOS™是ROHM开发的Si功率MOSFET品牌，非常适用于功率元器件领域对节能要求高的应用。EcoMOS™产品阵容丰富，已被广泛用于家用电器、工业设备和车载等领域。客户可根据应用需求，通过噪声性能和开关性能等各种参数从产品阵容中选择产品。

“EcoMOS™”是ROHM Co.，Ltd.的商标或注册商标。