主要规格

 
型号 | RBR2VWM60ATR
Status | 推荐品
封装 | PMDE
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

Configuration

Single

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

2

VRM[V]

60

Reverse Voltage VR[V]

60

Average Rectified Forward Current IO[A]

2

IFSM[A]

20

Forward Voltage VF(Max.)[V]

0.65

IF @ Forward Voltage [A]

2

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.075

VR @ Reverse Current[V]

60

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

Package Size [mm]

1.3x2.5 (t=1)

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特点:

  • High reliability
  • Small power mold type
  • Low VF

产品概要

 

背景

在各种应用产品中,通常使用二极管来实现电路整流和保护。随着各种应用产品对更低功耗的要求,比其他二极管效率更高的SBD正越来越多地被采用。另一方面,如果为了追求效率而降低VF,则存在此消彼长关系的IR将会升高,热失控的风险会随之增加,因此在设计电路的过程中,选择SBD时需要很好地权衡VF和IR,这一点很重要。

在这种背景下,ROHM追求低VF特性和低IR特性之间的平衡,并进一步加强了SBD小型化产品阵容,以车载市场为中心创造了非常优异的业绩。ROHM针对已经颇具量产成果的RBR系列,面向大电流、高电压和小型化,进一步扩大了产品阵容,从而可以在更广泛的应用中实现整流和保护工作。

二极管产品阵容

概要

通过采用新工艺,RBR系列的芯片性能都得到很大提升,与ROHM以往产品相比,效率提高了25%。
不仅如此,RBR系列具有出色的低VF(正向电压)特性(该特性是提高效率的关键),并实现了低损耗。该系列产品非常适用于要求提高效率的应用,比如车载设备中的车载充电器,以及消费电子设备中的笔记本电脑等。

特点

1.具有低VF特性,损耗更低

RBR系列不仅保持了与低VF特性存在此消彼长关系的低IR特性,与相同尺寸的ROHM以往产品相比,VF特性降低约25%,损耗更低。因此,不仅非常适用于要求更高效率的车载充电器等车载设备,还非常适用于要求更节能的笔记本电脑等消费电子设备。
此外,与同等性能的产品相比,RBR系列还可实现芯片的小型化,因此受芯片尺寸影响的封装也可以采用更小型的封装形式。例如,如果以往产品尺寸为3.5mm×1.6mm(PMDU封装),则通过将其替换为2.5mm×1.3mm尺寸(PMDE封装)的产品,可使安装面积减少约42%。

正方向电压(V<sub>F</sub>)特性比较

2.新增小型封装,产品阵容更丰富

在RBR系列中,增了12款 2.5mm×1.3mm的PMDE封装产品(消费电子和车载领域各6款)。至此,该系列已拥有共140款产品的丰富产品阵容(耐压:30V、40V、60V;电流:1A~40A),进一步扩大了在车载设备和消费电子设备领域的应用范围。

支持应用例

  • ●RBR系列
  • ・车载充电器
  • ・LED前照灯
  • ・汽车配件
  • ・笔记本电脑