RB168VWM100
100V 1A, 单向, PMDE, 超低IRSBD

RB168VWM100是一款超低IR肖特基势垒二极管。非常适用于普通整流应用。

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* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。

主要规格

 
型号 | RB168VWM100TR
Status | 推荐品
封装 | PMDE
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

Configuration

Single

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

2

VRM[V]

100

Reverse Voltage VR[V]

100

Average Rectified Forward Current IO[A]

1

IFSM[A]

25

Forward Voltage VF(Max.)[V]

0.84

IF @ Forward Voltage [A]

1

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.0003

VR @ Reverse Current[V]

100

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

175

Package Size [mm]

1.3x2.5 (t=1)

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特点:

  • High reliability
  • Small power mold type
  • Ultra low IR

产品概要

 

背景

从车载设备到工业设备和消费电子设备的广泛应用中,二极管被广泛用于电路整流、保护和开关用途,为了削减安装面积,要求减小二极管的封装尺寸。此外,在这些应用中,还需要使用更高性能的二极管来降低功耗。而另一方面,当减小二极管的封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会减小,从而会导致散热性变差。对此,ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径,提高了散热性能。封装小型化的同时,实现与传统封装同等的电气特性。

封装比较

概要

PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图案。通过改善背面电极和散热路径,用更小的封装尺寸实现了与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性(电流、耐压等),并且使安装面积减少约42%,有助于电路板的小型化。此外,安装强度约为SOD-123FL封装的1.4倍,降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,因此安装可靠性更高。

PMDE封装的特点

1.以小型封装实现与传统封装同等的性能

通常,半导体元器件将通电时产生的热量散发到空气中或电路板上。但是,当减小封装尺寸时,背面电极和模塑表面积也会随之减小,从而使散热性变差。
对此,PMDE封装通过扩大背面电极面积,同时改善了散热路径,将经由引线框架散热改为直接散发到电路板上。这使散热性能大幅提升,以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)即可实现与普通SOD-123FL封装(3.5mm×1.6mm)同等的电气特性,从而可减少约42%的安装面积,非常适合元器件安装密度不断提高的车载应用。

以小型封装实现与传统封装同等的性能

2.确保比传统封装更高的可靠性

PMDE封装通过扩大其背面电极面积,增加了金属部分所占的面积,从而实现了34.8N的贴装强度,约为SOD-123FL封装的1.4倍。该优势降低了电路板承受应力时产生裂纹(产品龟裂)的风险,有助于提高可靠性。此外,通过采用将芯片直接夹在框架之间的无线结构,还实现了出色的抗浪涌电流能力(IFSM)。即使在汽车引擎启动和家电运行异常等突发大电流状况下,也不易损坏,高可靠性得到保证。

确保比传统封装更高的可靠性

SBD: RBxx8系列的特点

SBD是具有低VF(正向电压)和高效率特点的二极管。RBxx8系列具有超低IR(反向电流)特性、在高温环境下也能稳定运行的。

应用示例

  • ・白色家电
  • ・车载信息娱乐系统
  • ・笔记本电脑
  • ・风扇电机
  • ・FA电源