DAP202UM
Switching Diodes

罗姆的开关二极管以高供给力和高可靠性封装为傲。二极管列阵也可以在诸多领域使用。

可以用于新设计,还可能会提供新的替代产品
Data Sheet 购买 *
* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。

主要规格

 
型号 | DAP202UMTL
Status | 可购买
封装 | UMD3F
包装数量 | 3000
最小独立包装数量 | 3000
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

Grade

Standard

Configuration

A-Common

Package Code

SOT-323FL

Package(JEITA)

SC-85

Package Size[mm]

2.0x2.1 (t=0.9)

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

3

VRM[V]

80

Reverse Voltage VR[V]

80

Average Rectified Forward Current IO[A]

0.1

IFM[A]

0.3

Isurge[mA]

4000

Forward Voltage VF[V]

1.2

IF @ Forward Voltage [mA]

100.0

Reverse Current IR[µA]

0.1

VR @ Reverse Current [V]

70

trr[ns]

4

IF @ trr [mA]

5

VR @ trr [V]

6.0

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

特点:

・小型塑胶型。(平电极类型)
・高可靠性。

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • 开关波形的监测方法
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • 热仿真用双热阻模型
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Diode)
  • 热阻RthJC 的测量方法和使用方法
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Models

  • DAP202UM SPICE Model
  • DAP202UM Thermal Model (lib)

2D/3D/CAD

  • UMD3F STEP Data

Characteristics Data

  • ESD Data

封装和质量数据

Package Information

  • Package Dimensions
  • Inner Structure
  • Taping Information
  • Explanation for Marking
  • Moisture Sensitivity Level
  • Anti-Whisker formation
  • Condition of Soldering

Manufacturing Data

  • Reliability Test Result

Environmental Data

  • Constitution Materials List
  • About Flammability of Materials
  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations