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手机用电源管理LSI_BD7185AGWL

BD7185AGWL是使用小型晶圆级CSP封装(80针0.4mm-pitch 3.8mm-by- 3.8mm)的综合电源管理LSI。最适合智能电话等空间有限的设备。
元器件提供5个降压型转换器。元器件内置了具有大电压范围和电流能力的12个通用LDO。
所有降压型转换器和LDO均可通过²接口进行全控制。
BD7185AGWL是在所有移动平台中均可方便使用的产品。

* 本产品是标准级的产品。本产品不建议使用的车载设备。
型号 | BD7185AGWL-E2
Status | 供应中
封装 | UCSP50L3C
包装数量 | 2500
最小独立包装数量 | 2500
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

ch

5

Vin1(Min.)[V]

2.6

Vin1(Max.)[V]

5.5

Serial I/F

I2C

Operating Temperature (Min.)[°C]

-35

Operating Temperature (Max.)[°C]

85

特点:

· 5-channel high-efficiency Buck Converters
  (16-step adjustable VO by I²C)
· 12-channel CMOS-type LDO
  (16-step adjustable VO by I²C)
· LDO and Buck Converter power ON/OFF control by
  I²C interface or external pin.
· Power ON/OFF sequence.
· 32.768kHz OSC and output buffer.
· 4-to-1 analog switch.
· TCXO buffer.
· SIM card I/F
· I²C compatible Interface.
· I²C device address changeable by ADRS pin.
  (Device address is “1001011”,”1001100”)
· Small and thin CSP package
  (3.8mm × 3.8mm height 0.57mm max)