RBR20BGE30A
(新产品)

RBR20BGE30A (新产品)
30V, 20A, TO-252, 共阴极, 低VF肖特基势垒二极管

RBR20BGE30A适用于开关电源用途,是低VF的肖特基势垒二极管。

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* 本产品是标准级的产品。
本产品不建议使用于车载设备。

主要规格

 
型号 | RBR20BGE30ATL
Status | 推荐品
封装 | TO-252
包装数量 | 2500
最小独立包装数量 | 2500
包装形态 | Taping
RoHS | Yes

特性:

Grade

Standard

Configuration

C-Common

Package Code

TO-252 (DPAK)

Package(JEITA)

SC-63

Package Size[mm]

6.6x10.0 (t=2.2)

Mounting Style

Surface mount

Number of terminal

3

VRM[V]

30

Reverse Voltage VR[V]

30

Average Rectified Forward Current IO[A]

20.0

IFSM[A]

100.0

Forward Voltage VF(Max.)[V]

0.51

IF @ Forward Voltage [A]

10.0

Reverse Current IR(Max.)[mA]

0.3

VR @ Reverse Current[V]

30

Storage Temperature (Min.)[°C]

-55

Storage Temperature (Max.)[°C]

150

特点:

  • High reliability
  • Power mold type
  • Cathode common dual type
  • Low VF

设计资源

 

技术记事

Schematic Design & Verification

  • 开关波形的监测方法
  • 功率测量中探针校正的重要性 倾斜校正篇
  • 旁路电容器的阻抗特性

Thermal Design

  • Notes for Temperature Measurement Using Thermocouples
  • 热仿真用双热阻模型
  • Notes for Temperature Measurement Using Forward Voltage of PN Junction
  • What is a Thermal Model? (Diode)
  • 热阻RthJC 的测量方法和使用方法
  • 使用热电偶测量封装背面温度时的注意点

设计模型

Simulations (Login Required)

  • Method for Exporting Circuit Data (ROHM Solution Simulator)

Models

  • RBR20BGE30A SPICE Model

封装和质量数据

Package Information

  • Taping Information
  • Anti-Whisker formation

Environmental Data

  • About Non-use SVHC under Reach Regulation : Please contact us by filling in the form.
  • Compliance of the RoHS / ELV directive

Export Information

  • About Export Regulations