RV8L002SNHZG
更优的安装可靠性，DFN1010，N沟道60V 250mA，汽车用小信号MOSFET
RV8L002SNHZG
更优的安装可靠性，DFN1010，N沟道60V 250mA，汽车用小信号MOSFET
RV8L002SNHZG是超小型MOSFET，可提供更优的安装可靠性。RV8L002SNHZG符合AEC-Q101标准，可确保汽车级可靠性，并在极端条件下保持良好的性能。ROHM原创的润湿侧翼成型技术，即使是底部电极类型的产品也能保持始终如一的焊接质量。它使自动检测机能够在安装后轻松验证焊接条件。它使汽车零部件（如ECU、ADAS摄像头模块等对高质量有要求的零部件）实现小型化。
主要规格
特性：
Package Code
DFN1010-3W
Number of terminal
3
Polarity
N
Drain-Source Voltage VDSS[V]
60
Drain Current ID[A]
0.25
RDS(on)[Ω] VGS=2.5V(Typ)
3
RDS(on)[Ω] VGS=4V(Typ)
2.3
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ)
2.1
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ)
1.7
RDS(on)[Ω] VGS=Drive(Typ)
3
Power Dissipation (PD)[W]
1
Drive Voltage[V]
2.5
Mounting Style
Surface mount
Storage Temperature (Min)[℃]
-55
Storage Temperature (Max)[℃]
150
Package Size [mm]
1.0x1.0 (t=0.45)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特点：
- 无引脚超小型和外露式散热焊盘，SMD塑料封装（1.0×1.0×0.4mm）
- 侧面可润湿焊盘，用于自动光学焊点检测（AOI），镀锡可焊侧面焊盘，确保至少125µm
- 符合AEC-Q101标准
- 高达2kV（HBM）的ESD保护
- 开关速度快
- 超低压驱动（2.5V驱动）
产品概要
产品概要
新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※1，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※2），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。
背景
近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。
另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。
（※截至2020年9月29日据ROHM调查）
特点
1.利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。
2.替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化
新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。
产品阵容
| 产品名称 | 极性 [ch] |
漏极-源极间耐压 VDSS [V] |
漏极电流 ID [A] |
驱动电压 [V] |
漏极-源极间导通电阻RDS(on)[mΩ] | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @VGS=10V | @VGS=4.5V | @VGS=4.0V | @VGS=2.5V | @VGS=1.8V | @VGS=1.5V | @VGS=1.2V | ||||||||||||
| Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | |||||
 RV8C010UN |
N | 20 | 1.0 | 1.2 | - | - | 340 | 470 | - | - | 400 | 560 | 470 | 650 | 540 | 810 | 700 | 1050 |
RV8L002SN |
N | 60 | 0.25 | 2.5 | 1700 | 2400 | 2100 | 3000 | 2300 | 3200 | 3000 | 12000 | - | - | - | - | - | - |
BSS84X |
P | -60 | -0.25 | -4.5 | 2800 | 5300 | 3500 | 6400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
应用示例
可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用
- 自动驾驶控制ECU
- 引擎控制ECU
- ADAS相关设备
- 车载信息娱乐系统
- 行车记录仪
等
术语解说
※1）Wettable Flank成型技术
在QFN和DFN等底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。可提高焊接可靠性。
※2）AOI（Automated Optical Inspection）
通过摄像头扫描安装电路板，自动检查元器件缺失、品质缺陷及焊接状态等情况。
参考设计 / 应用评估套件
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- Reference Design - REF68022
- Ultra-compact, ultra-thin NFC wireless power supply (100 mW)
The ML7671RD3-EVK-001 is equipped with the ML7671 LSI on the transmitter side, while the ML7670RD3-EVK-001 incorporates the ML7670 LSI on the receiver side. By aligning the antennas, the system can charge a battery with a power transfer of 100 mW. This reference design enables wireless power transfer using an ultra‑compact, ultra‑thin PCB. Because it is built on an FPC substrate, it can also be integrated into curved enclosures such as smart rings.
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