BSS84XHZG
高安装可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 车载用小信号MOSFET
BSS84XHZG
高安装可靠性 DFN1010, Pch -60V -230mA 车载用小信号MOSFET
BSS84XHZG是具有较高安装可靠性的车载用超小型MOSFET，利用先进的Wettable Flank成型技术确保封装侧面电极部分的高度为125μm。采用底部电极结构的封装确保稳定的焊接品质，使部件安装后焊接状态的自动光学检查(AOI)更准确。有助于车载ECU和ADAS相机模块等车载部件的小型化。适合用于高边负载开关、开关电路、继电器驱动器。
主要规格
特性：
Package Code
DFN1010-3W
Number of terminal
3
Polarity
Pch
Drain-Source Voltage VDSS[V]
-60
Drain Current ID[A]
-0.23
RDS(on)[Ω] VGS=4.5V(Typ.)
3.5
RDS(on)[Ω] VGS=10V(Typ.)
2.8
RDS(on)[Ω] VGS=Drive (Typ.)
3.5
Power Dissipation (PD)[W]
1
Drive Voltage[V]
-4.5
Mounting Style
Surface mount
Storage Temperature (Min.)[°C]
-55
Storage Temperature (Max.)[°C]
150
Package Size [mm]
1x1 (t=0.45)
Common Standard
AEC-Q101 (Automotive Grade)
特点：
- Leadless ultra small and exposed drain pad for excellent thermal conduction SMD plastic package (1.0×1.0×0.4mm)
- Side wettable Flanks for automated optical solder inspection (AOI). Tin-plated 100% solderable side pads guarantees Min.125µm
- AEC-Q101 qualified
- -4.5V Drive
产品概要
产品概要
新产品采用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术※1，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证了封装侧面电极部分125μm的高度，属于业内较高水平。经自动光学检查（以下简称“AOI”※2），在追求品质的车载相关设备上安装重要元器件后会实施该检查）确认，实现了非常出色的焊接可靠性。另外，通常小型化和高散热性之间存在着矛盾权衡关系，采用底部电极结构的新封装同时兼顾了小型化与高散热性，非常适用于电路板高密度化的车载ECU和高级驾驶辅助系统（ADAS）等相关设备。
背景
近年来，随着汽车电子化进程的加速，一台汽车中使用的电子元器件和半导体元器件数量呈增多趋势。因此，需要在有限的空间里安装更多的元器件，安装密度越来越高。例如，1个车载ECU中的半导体和积层陶瓷电容器的平均搭载数量，预计到2025年将从2019年的186个※增加至230个※，增加近3成。为了满足安装密度越来越高的车载应用的需求，市场对小型化的要求也越来越高，因此能够兼顾小型和高散热性的底部电极封装形式开始受到青睐。
另一方面，对于车载元器件，为确保可靠性，虽然会在安装元器件后实施AOI，但由于底部电极封装只在底部有电极，故无法确认焊接状态，进行车载标准的AOI有一定难度。
（※截至2020年9月29日据ROHM调查）
特点
1.利用融入ROHM自有工艺方法的Wettable Flank成型技术，保证封装侧面电极部分125μm的高度
采用传统技术的底部电极封装，因其无法在引线框架侧面进行电镀加工，无法确保车载所需的焊料高度，难以实施AOI。新产品采用ROHM自有的 Wettable Flank成型技术， 实现达到引线框架上限的电镀加工，以1.0mm×1.0mm的尺寸，保证封装侧面电极部分高度达125μm。即使是底部电极封装，也可实现稳定的焊接圆角，通过元器件安装后的AOI可切实确认焊接状态。
2.替换为超小型、高散热性的MOSFET，可应对电路板的高密度化
新产品尺寸仅为1.0mm×1.0mm（DFN1010封装），却实现了与2.9mm×2.4mm尺寸（SOT-23封装）同等的性能，可削减安装面积达85%左右。不仅如此，通过采用散热性能优异的底部电极，与SOT-23封装相比，可将通常因体积缩小而降低的散热性提高65%。新产品兼顾了小型化与高散热性，非常适用于随功能增加，电路板日益高密度化的车载ECU和ADAS相关设备等应用。
产品阵容
| 产品名称 | 极性 [ch] |
漏极-源极间耐压 VDSS [V] |
漏极电流 ID [A] |
驱动电压 [V] |
漏极-源极间导通电阻RDS(on)[mΩ] | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| @VGS=10V | @VGS=4.5V | @VGS=4.0V | @VGS=2.5V | @VGS=1.8V | @VGS=1.5V | @VGS=1.2V | ||||||||||||
| Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | Typ. | Max. | |||||
 RV8C010UN |
N | 20 | 1.0 | 1.2 | - | - | 340 | 470 | - | - | 400 | 560 | 470 | 650 | 540 | 810 | 700 | 1050 |
RV8L002SN |
N | 60 | 0.25 | 2.5 | 1700 | 2400 | 2100 | 3000 | 2300 | 3200 | 3000 | 12000 | - | - | - | - | - | - |
BSS84X |
P | -60 | -0.25 | -4.5 | 2800 | 5300 | 3500 | 6400 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
应用示例
可作为开关应用和反接保护应用中的通用产品使用
- 自动驾驶控制ECU
- 引擎控制ECU
- ADAS相关设备
- 车载信息娱乐系统
- 行车记录仪
等
术语解说
※1）Wettable Flank成型技术
在QFN和DFN等底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。可提高焊接可靠性。
※2）AOI（Automated Optical Inspection）
通过摄像头扫描安装电路板，自动检查元器件缺失、品质缺陷及焊接状态等情况。
